公司简介

晶成半导体(Unikorn Semiconductor Corp.)成立于2018年,专注于化合物半导体代工服务,为全球LED晶粒领导供应品牌-晶元光电(EPISTAR Corporation)以核心技术为基础,将内部代工事业处分割成立的独立公司;自成立以来,环宇通讯(GCS Holdings, Inc)即为晶成半导体重要的策略合作伙伴,其三五族通讯与光电组件代工的丰富经验以及先进制造技术,也成为晶成半导体拓展代工事业的最佳助力。

随着2021年晶元光电与隆达电子两大LED集团合作成立富采控股(Ennostar Inc., 台湾证交所股票代号: 3714),晶成半导体成为富采集团中三大子公司之一,以化合物半导体代工服务为核心事业,肩负着集团成为「最佳化合物半导体投资平台」的重要任务。

晶成半导体的代工服务包含磊晶与芯片前、后段制程,应用范围涵盖感测、5G通讯、显示、功率等领域。依照客户不同的代工需求,提供最佳的制程参数与生产平台,满足客户交期、良率与客制化设计,除此之外,晶成半导体亦以最高标准严格守护客户权益,是客户拓展市场、制造产品的最佳伙伴。

核心技术

晶成半导体拥有超过20年化合物半导体制造经验的技术团队,提供4吋和6吋磊晶与芯片的先进制程代工服务,产品涵盖Infrared VCSEL (感测、光通讯)、Micro LED(显示)、PIN/APD(光通讯)、第三类氮化物(GaN)功率组件(Power)与射频组件(RF)与体声波滤波器(BAW)…等。

晶成半导体完整的代工服务可简化客户不同阶段的投料流程,缩短代工周期,快速响应客户需求。除此之外,本公司亦具备特殊技术平台,可协助客户缩小封装模块及终端产品体积、提高散热效果及驱动电流操作范围,并改善产品光电特性,创造客户产品新价值与提高竞争力。

管理系统认证


品质认证

2023年8月取得ISO 9001-2015版认证


环安卫认证

2023年10月取得ISO 14001:2015版认证

2023年10月取得CNS 45001:2018/TOSHMS版认证

2023年10月取得ISO 45001:2018版认证

2023年6月取得ISO14064: 2006版认证

2023年6月取得ISO14064: 2018 版认证