2.事实发生日:107/6/25
3.参与并购公司名称(如合并另一方公司、分割新设公司、收购或受让股份目标公司之 名称: 晶成半导体股份有限公司(以下简称晶成半导体公司)
4.交易相对人(如合并另一方公司、分割让与他公司、收购或受让股份之交易对象): 晶成半导体公司
5.交易相对人为关系人:是
6.交易相对人与公司之关系(本公司转投资持股达XX%之被投资公司)，并说明选定 收购、受让他公司股份之对象为关系企业或关系人之原因及是否不影响股东权益: 本分割案采取新设分割之方式，即本公司将半导体代工业务之相关营业 （含资产、负债及营业）分割移转予于分割基准日后新设且将百分之百 持有之晶成半导体公司。本公司因分割而持有晶成半导体公司之股权金额 与其分割之营业价值相等，故对本公司之股东权益并无重大影响。
7.并购目的: 为落实专业分工，以强化公司整体竞争力及营运效率。
8.并购后预计产生之效益: 强化公司整体竞争力及营运效率，增进股东权益。
9.并购对每股净值及每股盈余之影响: 本次分割并未办理减资事项，且本公司因分割而持有晶成半导体公司之 股权金额与其分割之营业价值相等，故对本公司每股净值及每股盈余 并无重大影响。
10.换股比例及其计算依据:
(1)本公司分割让与而由晶成半导体公司承受之营业价值预计为
新台币10亿元，晶成半导体公司就其承受之营业价值应发行普通股
1亿股予本公司，每股票面金额新台币5元，以每股新台币10元溢价
发行；本公司分割让与营业将换取晶成半导体公司发行之普通股共
1亿股，每股票面金额新台币5元。
(2)计算依据：前揭发行股数，系参酌本公司拟分割让与之资产及
负债之账面价值及分割价值换股合理性之专家意见书订定之。
12.既存或新设公司承受消灭(或分割)公司权利义务相关事项(注一):
(1)自分割基准日起，本公司分割让与之一切资产、负债及其截至
分割基准日仍为有效之一切权利义务，均由晶成半导体公司依法
概括承受；如需办理相关手续，本公司应配合为之。
(2)除分割让与之负债与分割前本公司之债务系可分者外，晶成
半导体公司应就分割前本公司所负债务于其受让营业之出资范围，
依企业并购法第35条第6项规定与本公司负连带清偿责任。但债权人
之债权请求权，自分割基准日起二年内不行使而消灭。
14.分割之相关事项(含预定让与既存公司或新设公司之营业、资产之评价价值；被 分割公司或其股东所取得股份之总数、种类及数量；被分割公司资本减少时，其资 本减少有关事项)(注：若非分割公告时，则不适用):
(1)分割让与之营业价值：以分割让与之资产减负债计算之，预计为新台币10亿元。
(2)分割让与之资产：预计为新台币10亿元。
(3)分割让与之负债：预计为新台币0仟元。
(4)前揭分割让与之营业价值、资产及负债金额，以本公司民国106年12月31日
经会计师查核签证之财务报表账面价值，并考虑折旧、资本支出计划及预估至
分割基准日相关项目之价值变化等因素进行预估，惟实际金额仍以分割基准日
之账面价值为准。
(5)就前揭所定之分割让与资产、负债倘有调整之必要时，由本公司董事会
调整之，如有必要晶成半导体公司同时调整设立发行新股之数量或价格。
(6)本公司分割让与而由晶成半导体公司承受之营业价值预计为新台币
10亿元，晶成半导体公司就其承受之营业价值应发行普通股1亿股予
本公司，每股票面金额新台币5元；本公司分割让与营业将换取成晶成
半导体公司发行之普通股共1亿股，每股票面金额新台币5元。
16.其他重要约定事项: 分割事业之营业范围、营业价值(含资产及负债)、换股比例、作业时程， 若有调整之必要或其他未尽事项，或因主管机关行政指导或相关法令制定 事宜，或因客观环境须变更时，另召开董事会决议处理之。
17.本次交易，董事有无异议:否
18.其他叙明事项: 无
注一：既存或新设公司承受消灭公司权利义务相关事项，包括库藏股及已发行具有股权性质有价证券之处理原则。
注二：参与合并公司之基本数据报括公司名称及所营业务之主要内容。