富采控股领军 于Touch Taiwan展会秀未来商机

台湾富采投资控股股份有限公司将率领旗下子公司,参加4月21至23日假台湾台北南港展览一馆举办之Touch Taiwan 2021展会,以「LED Next」为主题,展示LED与化合物半导体应用的无限可能。 富采控股甫于今年一月正式成立,即将以集团之姿首次公开参展,率领台湾晶元光电、隆达电子、元...

晶电与环宇KY签订策略合作协议书

因应5G及其他消费性电子产品广泛应用所带动之商机,晶电于今日与环宇通讯半导体控股股份有限公司(环宇-KY)签署了策略合作协议书,晶电及100%持股之子公司晶成半导体股份有限公司(晶成半导体)将提供环宇-KY 6吋晶圆代工服务,环宇-KY及其子公司将提供三五族化合物半导体制程技术支援,环宇-KY预计于...

公告本公司董事会决议将半导体代工事业之相关营业 分割移转予拟新设且将百分之百持有之子公司

1.并购种类(如合并、分割、收购或股份受让): 分割 2.事实发生日:107/6/25 3.参与并购公司名称(如合并另一方公司、分割新设公司、收购或受让股份目标公司之 名称: 晶成半导体股份有限公司(以下简称晶成半导体公司) 4.交易相对人(如合并另一方公司、分割让与他公司、收购或受让股...