因应5G及其他消费性电子产品广泛应用所带动之商机，晶电于今日与环宇通讯半导体控股股份有限公司(环宇-KY)签署了策略合作协议书，晶电及100%持股之子公司晶成半导体股份有限公司(晶成半导体)将提供环宇-KY 6吋晶圆代工服务，环宇-KY及其子公司将提供三五族化合物半导体制程技术支援，环宇-KY预计于2019年第一季末前投资取得晶成半导体普通股1,640万股，占晶成半导体目前已发行普通股1亿股之16.4%。
双方公司将分阶段进行多方面代工业务合作，环宇-KY将视后续业务发展需求，评估增加对晶成半导体之持股。
此项策略合作，期能结合双方公司产能与技术优势，将有利于进一步扩大代工产品与客户基础，以达到扩大营运规模、提升获利之目的。