因應5G及其他消費性電子產品廣泛應用所帶動之商機，晶電於今日與環宇通訊半導體控股股份有限公司(環宇-KY)簽署了策略合作協議書，晶電及100%持股之子公司晶成半導體股份有限公司(晶成半導體)將提供環宇-KY 6吋晶圓代工服務，環宇-KY及其子公司將提供三五族化合物半導體製程技術支援，環宇-KY預計於2019年第一季末前投資取得晶成半導體普通股1,640萬股，佔晶成半導體目前已發行普通股1億股之16.4%。
雙方公司將分階段進行多方面代工業務合作，環宇-KY將視後續業務發展需求，評估增加對晶成半導體之持股。
此項策略合作，期能結合雙方公司產能與技術優勢，將有利於進一步擴大代工產品與客戶基礎，以達到擴大營運規模、提升獲利之目的。